晶圓代工與先進封裝產業科技實務
點閱:1作者:曲建仲作
出版年:2025
出版社:知識力科技股份有限公司 全華圖書股份有限公司
出版地:[臺北市] 新北市
集叢名:跨領域科技素養教育系列課程:01
格式:PDF,JPG
頁數:290
ISBN:9786264010313
EISBN:9786264015738 PDF
分類:物理  
附註:含索引
車用晶片大缺貨!全球瘋搶台積電! 本書將帶您徹底了解台積電最新技術: 什麼是電晶體MOSFET、FinFET、GAAFET? 什麼是光罩、摻雜、蝕刻、磊晶、化學機械研磨? 什麼是晶圓級封裝FIWLP、FOWLP、InFO? 什麼是立體封裝(CoWoS)與小晶片(Chiplet)? 本書適合非工程背景的產業分析師、財金法律商務人士, 如果你對半導體產業似懂非懂,本書將是你徹底了解的唯一途徑。 本書深入淺出適合「非理工背景」的高階主管與商務人士,將艱深困難的科技知識簡化成大家能夠理解的內容,在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。 對產業科技有基本的認識,將艱深困難的科技知識簡化成大家夠理解的內容,在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。 ➩適合上市櫃公司董監事、高階主管、政府首長、商務人士等。 ➩適合金融產業創投、證券、保險、會計、產業分析、智慧財產等。 ➩適合一般產業新聞記者、編輯、科技管理、智慧財產等。 ➩適合科技產業行銷、業務、法務、採購、人力資源、跨領域工程師等。 ➩適合高中生科技素養教育,參加認證考試取得證書升學口試更順利。

