晶圓代工與先進封裝產業科技實務

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作者:曲建仲作

出版年:2025

出版社:知識力科技股份有限公司 全華圖書股份有限公司

出版地:[臺北市] 新北市

集叢名:跨領域科技素養教育系列課程:01

格式:PDF,JPG

頁數:290

ISBN:9786264010313

EISBN:9786264015738 PDF

分類:物理  

附註:含索引

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